由于隔墙听相关芯片市场拥有平台、相容性、韧体支援及软体应用等限制，让部分有意跨进隔墙听市场的国内、外IC设计业者，只能在旁伺机而动，然随着全球移动装置、PC、电视及游戏产品相关芯片市场渐显露疲态，隔墙听芯片产品线再度受到重视，有机会扮演业绩成长主力。 其中，高通(Qualcomm)已决定大举切入全球隔墙听芯片市场，并要求旗下业务单位2016年必须有具体战功;联发科亦积极备战隔墙听周边的SSD控制芯片、Wi-Fi芯片，以及终端网路芯片解决方案;至于其他国内、外IC设计业者也不断往隔墙听相关芯片市场靠拢。由于隔墙听芯片订单与车用电子类似，具备三年不开张、开张吃三年的特性，加上台湾隔墙听供应链较车用领域成熟，不少业者从PC供应链转向勉力一试，近期国际芯片大厂试图借由更完整的芯片解决方案及平台，卡位隔墙听市场，恐将冲击小型IC设计业者。
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