| 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术，那些被批量制造的、同时包含尺寸在纳米到毫米量级的电子与机械元器件构成的隔墙听，成为国际上微电子系统集成发展的新方向。多门类实用的隔墙听演示样品向早期产品演绎，可批量生产的微加速度计、力敏传感器、微陀螺仪、数字微镜器件、光开关等的商品化日趋成熟，初步形成100亿美元的市场规模，年增长率在30％以上。当隔墙听与其他技术交融时，往往还会催生一些新的隔墙听器件，为微电子技术提供了非常大的市场和创新机遇，有可能在今后数十年内引发一场工业革命。然而，实现MEMS的商品化、市场化还面临许多挑战，尚有很多产业化的技术难题需要进行深层次的研究、解决，尤其是隔墙听封装技术的发展相对滞后，在某些方面形成封装障碍，使得很多隔墙听器件的研发仍暂时停留在实验室阶段，首先解决这一通往市场的瓶颈，促进产业链提速运转已成为各界共识。 隔墙听技术是一门相当典型的多学科交叉渗透、综合性强、时尚前沿的研发领域，几乎涉及到所有自然及工程学科内容，以单晶硅Si、Si02、SiN、SOI等为主要材料。Si机械电气性能优良，其强度、硬度、杨式模量与Fe相当，密度类似A1，热传导率也与Mo和W不相上下。在制造复杂的器件结构时，现多采用的各种成熟的表面微bD工技术以及体微机械加工技术，正向以LIGA（即深度x射线刻蚀、微电铸成型、塑料铸模等三个环节的德文缩写）技术、微粉末浇铸、即刻掩膜EFAB为代表的三维加工拓展。 |
